Për Xham Borosilikat Float me cilësi të lartë dhe të qëndrueshme 3.3: Çip gjysmëpërçues perfekt

Prezantimi i produktit

Karakteristikat kryesore të xhamit me borosilikat të lartë 3.3 janë: pa lëkurë, jo toksik, pa shije;Transparencë e mirë, pamje e pastër dhe e bukur, pengesë e mirë, ajrosëse, material qelqi me borosilikat të lartë, ka avantazhet e rezistencës ndaj temperaturës së lartë, rezistencës ndaj ngrirjes, rezistencës ndaj presionit, rezistencës ndaj pastrimit, jo vetëm që mund të jenë baktere me temperaturë të lartë, por gjithashtu mund të ruhen në temperaturë të ulët .Xhami me borosilikat të lartë njihet edhe si xhami i fortë, është një proces i avancuar i përpunimit.
Xhami borosilikat 3.3 është një lloj xhami i specializuar që përdoret për shumë aplikime industriale dhe shkencore.Ka rezistencë më të madhe ndaj goditjes termike se xhami i zakonshëm, duke e lejuar atë të përdoret në shumë aplikacione të ndryshme si pajisjet laboratorike, pajisjet mjekësore dhe çipat gjysmëpërçues.Xhami borosilikat 3.3 gjithashtu ofron qëndrueshmëri të lartë kimike dhe qartësi optike në krahasim me llojet e tjera të gotave.

Karakteristikat

Rezistencë e jashtëzakonshme termike
Transparencë jashtëzakonisht e lartë
Qëndrueshmëri e lartë kimike
Fortësi e shkëlqyer mekanike

Përparësitë

Kur bëhet fjalë për përdorimin e teknologjisë së çipeve gjysmëpërçuese të qelqit borosilikat, ky material ka shumë përparësi ndaj çipave tradicionalë me bazë silikoni.
1. Borosilikati mund të përballojë temperaturat më të larta pa vetitë e tij të ndikohen nga ndryshimet e nxehtësisë ose presionit si silikoni kur ekspozohet ndaj kushteve ekstreme.Kjo i bën ato ideale për elektronikë me temperaturë të lartë, si dhe për produkte të tjera që kërkojnë kontroll të saktë të temperaturës - të tilla si lloje të caktuara lazerësh ose makinerish me rreze x ku saktësia duhet të jetë parësore për shkak të natyrës potencialisht të rrezikshme të rrezatimit që ata lëshojnë nëse jo siç duhet. të përfshira në materialet e tyre të banimit.

2. Forca e jashtëzakonshme e borosilikatit do të thotë që këto çipa mund të bëhen shumë më të hollë se ato që përdorin vafera silikoni – një plus i madh për çdo pajisje që ka nevojë për aftësi miniaturizimi, si p.sh. smartfonët ose tabletët me hapësirë ​​shumë të kufizuar brenda tyre për komponentë si procesorë ose module memorie që kërkojnë të mëdha sasia e fuqisë, por në të njëjtën kohë kanë kërkesa të ulëta për volum.

Përpunimi i trashësisë

Trashësia e xhamit varion nga 2.0 mm në 25 mm,
Madhësia: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
Max.3660*2440mm, Madhësi të tjera të personalizuara janë në dispozicion.

Përpunimi

Formatet e prera paraprake, përpunimi i skajeve, kalitja, shpimi, veshja, etj.

Paketimi dhe Transporti

Sasia minimale e porosisë: 2 ton, kapaciteti: 50 ton/ditë, mënyra e paketimit: kuti druri.

konkluzioni

Së fundi, vetitë e shkëlqyera të izolimit elektrik të borosilikateve i bëjnë ato kandidatë të shkëlqyeshëm për dizajne komplekse qarkore ku izolimi midis secilës shtresë është thelbësor për të parandaluar shfaqjen e qarqeve të shkurtra gjatë funksionimit – diçka që është veçanërisht e rëndësishme kur kemi të bëjmë me tensione të larta që mund të shkaktojnë dëme të pakthyeshme nëse lejohen rryma të pakontrolluara që rrjedh nëpër zona të ndjeshme në bord.E gjithë kjo kombinohet së bashku duke e bërë xhamin borosilikat 3.3 një zgjidhje jashtëzakonisht të përshtatshme sa herë që nevojiten materiale shumë të qëndrueshme që performojnë me besueshmëri në kushte ekstreme duke ofruar gjithashtu karakteristika të jashtëzakonshme izolimi elektrik.për shkak se këto materiale nuk vuajnë nga oksidimi (ndryshkja) si pjesët metalike, ato janë perfekte për besueshmëri afatgjatë në mjedise të vështira ku ekspozimi mund të çojë në gërryerjen e metaleve të rregullta me kalimin e kohës.